Rdl result: RDL层允许对芯片的原始布线进行调整

RDL层允许对芯片的原始布线进行调整，以优化信号路径，减少信号延迟，以及改善封装的密度和性能。 RDL层通常包含多个互连层，它们可以是垂直或水平布局，用于在芯片和基板之间实现高效的信号分布。 例如65nm工艺提供1p9m+1RDL，DRC规则中只对除RDL外的9层铜作solid metal的大小要求，对RDL则要多大就可以多大。非顶层金属不打slot会影响介质层厚度和仿真测试一致性，想请 ... 顶层RDL金属作为地布满整个芯片是否需要打slot？ ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 在电感设计中发现一个问题，我们在28nm 做了两版的电感设计 （用EMX 建模），第一版使用了顶层超厚金属（32KA）和RDL层（28KA）这两层金属堆叠； 第二版使用了三层快哦 ... 28nm 的电感设计中的金属层选择及结果差异 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 来源：ASE 它和FOWLP的关键区别是RDL是在哪里。FOCoS的RDL是在基板上，也就是基板是保留的，锡球最后也是植入在基板上的，这和FOWLP的无基板区别很大。FOCoS也分为Die First和Die Last两种。 什么是InFO-PoP？ 台积电的Integrated Fan-Out Package on Package是FOWLP和Package on Package的合体。台积电产的A10芯片如下：